데일리경제

엔비디아의 비밀병기 '베라 루빈', 삼성 기술로 채웠다

2026.03.17. 오후 01:29
 인공지능(AI) 시대의 패권을 쥔 엔비디아가 자사의 차세대 기술 심장부에 삼성전자의 제품을 대거 채택하며, 양사의 관계가 단순 공급사를 넘어선 핵심 전략 파트너로 격상됐음을 공식화했다. 삼성전자는 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급하는 유일한 기업임을 증명하며 달라진 위상을 과시했다.

 

이번 GTC에서 공개된 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 플랫폼은 그야말로 '삼성 인사이드'를 방불케 했다. 차세대 GPU '루빈'에는 삼성전자가 업계 최초로 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재됐고, 차세대 CPU '베라' 옆에는 삼성의 저전력 D램(LPDDR5X)을 활용한 서버용 모듈 '소캠2'가 자리했다.

 


소캠2는 기존 서버용 D램 모듈보다 대역폭을 2배 이상 넓히면서도 전력 소비는 55%나 줄여, 전력 효율을 중시하는 젠슨 황 CEO의 구상에 최적화된 제품으로 평가받는다. 여기에 메인 저장장치까지 삼성의 PCIe 6세대 기반 서버용 SSD가 채택되면서, 삼성전자는 HBM, D램, 낸드를 아우르는 '메모리-스토리지 통합 솔루션'을 엔비디아에 제공하는 유일한 파트너임을 입증했다.

 

양사의 밀월 관계는 파운드리 분야로 확장되며 정점을 찍었다. 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 AI 추론 전용 칩인 '그록 3 LPU'를 공개하며, "삼성이 우리를 위해 이 칩을 만들고 있다. 삼성에게 정말 감사하다"고 이례적으로 특정 파운드리 파트너에 대한 공개적인 감사를 표했다. 이는 삼성 파운드리의 기술력과 수율에 대한 최고 경영자의 확고한 신뢰를 보여주는 대목이다.

 


엔비디아가 추론 시장의 지배력 유지를 위해 사활을 건 '그록 3'의 생산을 삼성에 맡긴 배경에는 오랜 협력 관계가 있다. 삼성은 엔비디아가 그록을 인수하기 전부터 파운드리 협력을 통해 칩을 생산해왔으며, 엔지니어들이 직접 설계를 지원하는 등 기술적 신뢰를 쌓아왔다. 엔비디아는 그록 인수 후에도 TSMC가 아닌 삼성을 파트너로 유지하며 이 관계를 인정한 셈이다.

 

결과적으로 삼성전자는 엔비디아의 AI 생태계에서 메모리, 스토리지, 파운드리를 모두 책임지는 전례 없는 파트너로 자리매김했다. 이는 메모리 초격차에 더해 시스템 반도체 경쟁력까지 회복하며, 명실상부한 '종합 반도체 기업(IDM)'의 위용을 되찾고 있음을 보여주는 상징적인 사건이다.

 

[윤송희 스트리트프리즘 기자]

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